探讨表面组装和通孔插装技术的区别

　　SMT工艺技术的特点可以通过其与传统通孔插装技术(THT)的差别比较体现。从组装工艺技术的角度分析，SMT和THT的根本区别是“贴”和“插”。二者的差别还体现在基板、元器件、组件形态、焊点形态和组装工艺方法各个方面。

由于SMT生产中采用“无引线或短引线”的元器件，故从组装工艺角度分析，表面组装和通孔插装技术( THT)的根本区别，一是所用元器件外形不相同；二是PCB焊盘表面，前者焊盘上没有孔、而后者焊盘上有通孔；三是前者是“贴装”，即将元器件贴装在PCB焊盘表面，而后者则是“插装”，即将长引脚元器件插入PCB通孔内；四是前者是预先将焊料——锡膏涂放在焊盘上，贴装元器件后一次加热而完成焊接过程，而后者是通过波峰焊机利用熔融的焊料流，实现升温与焊接。THT与SMT的区别如下表：