PCB样板/快速打样
深圳市尧顺科技有限公司庞大的后续制造加工服务体系长期承接各类技术含量高、质量要求严的手机板，各种双面、多层、盲埋孔PCB，单面、双面、多层FPC等PCB样板打样或快速加急pcb样板打板，可满足客户对各类PCB样板加工、pcb样板制作的高精尖要求。
深圳市尧顺科技有限公司专业PCB加工厂通过引进德国、日本、香港、台湾等国和地区的具有先进水平的印制线路板生产、加工、检测设备，不断提高生产效率与经济效率，加工的产品材质有环氧玻璃纤维板FR4、CEM1、CEM3、BT材料、厚铜箔电路板、高TG线路板、散热铝基电路板、超薄超小厚金电路板、手机电池按键板、无卤素板、罗杰斯高频板，高层数背板等。同时可满足客户对样板工艺的多种要求，如喷纯锡、镀金、沉金、沉银、沉锡、OSP（抗氧化板）、高TG、铝基板等。
制板周期上，我们双面板快速加工可在24小时完成，4至8层板加工周期可以48-72小时交货。
PCB样板
样板工艺能力：
最多层数：32层
最小线宽线距：3mil
最小激光孔径：4mil
最小机械孔径：8mil
铜箔厚度：18-175 цm(标准：18цm35цm70цm）
抗剥强度：1.25N/mm
最小冲孔孔径：单面:0.9mm/35mil
最小钻孔孔径：0.25mm/10mil
孔径公差：≤φ0.8mm±0.05mm
孔位公差： ±0.05mm
孔壁铜厚：双面/多层: ≥2um/0.8mil
孔电阻：双面/多层: ≤300цΩ
最小线宽：0.127mm/5mil
最小间距：0.127mm/5mil
表面处理：松香喷锡电金,抗氧化,化金,碳油
翘曲度：≤0.7%
能实现ROHS无铅环保要求、金手指、沉金等工艺要求
