pcb干膜掩孔出现破空的解决方案

　　我公司在pcb技术探索过程中不断的发现问题，解决问题，现将干膜掩孔出现破孔后的解决方案与大家分。

　　干膜掩孔出现破孔后，不能加大贴膜温度和压力，以增强其结合力。因为温度和压力过高后，抗蚀层的溶剂过度挥发，使干膜变脆变薄，显影时极易被冲破孔，始终要保持干膜的韧性。

　　在紫外光照射下，吸收了光能量的光引发剂分解成游离基引发单体进行光聚合反应，形成不溶于稀碱的溶液的体型分子。曝光不足时，由于聚合不彻底，在显影过程中，胶膜溶胀变软，导致线条不清晰甚至膜层脱落，造成膜与铜结合不良；若曝光过度，会造成显影困难，也会在电镀过程中产生起翘剥离，形成渗镀。所以控制好曝光能量很重要。

　　铜的表面经过处理后，清洗的时间不易过长，因为清洗水也含有一定的酸性物质尽管其含量微弱，但对铜的表面影响不能掉以轻心，应严格按照工艺规范规定的时间进行清洗作业。

　　金层从镍层表面脱落的主要原因，就是镍的表面处理的问题。镍金属表面活性差很难取得令人满意的效果。镍镀层表面易在空气中产生钝化膜，如处理不当，就会使金层从镍层表面分离。