志圣获大厂订单 夺下前瞻创新奖

　　PCB厂志圣(2467)旗下自行开发、应用于3D IC封装的真空晶圆压膜机（WVL, Wafer Vacuum Laminator）已成功接获国内晶圆代工及封装大厂的订单，并完成出货，并夺下行政院国家科学委员会颁发本年度「高科技设备前瞻技术发展计划」绩优厂商前瞻创新奖。
志圣表示，公司在3年前着眼于IC封装技术发展的需求，在国科会高科技设备前瞻技术发展计划的项目补助下，志圣完成了晶圆压膜设备的开发，并通过了此次绩优厂商的评选。
3D IC是将芯片立体堆栈化的整合模式，以达到尺寸精简的最佳效益，其最大特点在于可将不同功能、性质或基板的芯片，各自采用最合适的制程分别制作后，再利用硅穿孔（TSV, Through-Si Via）技术进行立体堆栈整合，以有效缩短金属导线长度及联机电阻，进而减少芯片面积，具有体积小、整合度高、效率高、耗电低及成本低的优势，以符合数字电子轻薄短小发展趋势的要求。
志圣总经理王佰伟表示，志圣推出以真空晶圆压膜制程为主的2.5D / 3D IC相关制程设备解决方案，并聚焦于2.5D的Interposer及3D IC的TSV, RDL, Underfill, Molding及Temporary Bonder五项关键制程，协助半导体业界使用者突破目前在各制程上所面临的难题及挑战，成功接获国内晶圆代工及封装大厂的订单，并完成出货。
王佰伟表示，放眼明年，各厂即将进入2.5D / 3D IC封装的正式量产年，WVL相关设备的需求将受期待。