英特尔新款数据中心芯片将于第一季度实现产能爬坡
PCB抄板是反向技术研发一个重要的应用领域。利用PCB抄板对产品进行拆解，从产品的pcb文件、BOM清单、原理图等设计要素入手进行研究，从而达到对引进技术进行消化、吸收和再创新的目的。迄今为止，PCB抄板已经形成一个较为成熟的行业，市场布局也从先前的克隆与复制逐渐向技术改造更新和高端化方向发展。
英特尔周一宣布，将在第一季度加大新款数据中心芯片的生产，而新一代芯片制造技术也将在今年为其贡献重要产能。
英特尔是全球最大PC和数据中心服务器CPU制造商，但该公司目前的10纳米半导体制造工艺和下一代7纳米制造工艺的产能却迟迟未能实现爬坡。竞争对手AMD也因此得以抢占市场份额。
英特尔还面临激进投资者的威胁：私募基金Third Point正迫使该公司重新评估其制造战略。
英特尔计划在1月21日的电话会议上宣布，该公司是否计划将2023年的部分产品生产业务外包出去。
与此同时，英特尔还在周一宣布，该公司的Ice Lake 10纳米服务器芯片将在本季度开始爬坡，但他们尚未披露具体产量。该公司还表示，今年将针对PC推出50款新的处理器设计，其中30款将使用新的10纳米技术。总体而言，英特尔预计10纳米芯片的产能，将在今年某个时候超过上一代14纳米芯片。
该公司周一还详细介绍了其Mobileye无人驾驶子公司正在开发的激光雷达感应芯片，这种设备可以帮助汽车获取3D路况。Mobile副总裁杰克·韦斯特（Jack Weast）表示，这款激光雷达芯片将在新墨西哥州的一家英特尔工厂生产，并将把主动和被动组件整合到一个芯片上，这在芯片工厂以外是不可能实现的。“这解决了‘既要更好的芯片，又要降低成本’的矛盾需求。”韦斯特说，他还同时担任英特尔的资深首席工程师。
