高阶低价手机走俏 PCB抄板软硬件整合创新

　　随着4G时代的来临，移动通讯、行动连网装置、穿戴式设备的运算能力大幅提升，以及外观的轻、薄、甚至可弯曲、凹折等特性，对PCB抄板业者来说，带来诸如更细线路、降低杂讯干扰与二维条码辨识等技术上的变革，同时又因中低阶智慧型手机的强劲成长潜力，对成本结构要求更加严苛，对PCB抄板产业而言，既是严峻挑战，更是千载难逢的机会。未来PCB抄板承载的将不再是简单的复制克隆，还将提供更多的创新服务和消费体验，不仅是硬件，还有整个软体和品牌。

　　从现在市场上千元智慧型手机一路走俏的形势就可看出，高价智慧型手机已经遇到了成长的瓶颈，以前我们可以说一分钱一分货，但现在要求更低成本与更高的体验，智慧型手机主要的成长动力来自中低阶智慧型手机，虽然很多品牌旗舰级手机都卖4000元左右，但我们可以从资料中发现，未来数年内，售价在600~2500元的智慧型手机出货量将强劲增加，对手机业者而言，未来的产品开发重点在于如何在维持成本不变的前提下，还能提供更好的体验。而要提升用户体验，就要返回到手机配置源头——集成电路板PCB，从手机PCB抄板做创新研发。

　　为了更节约成本，在高起点上进行创新研发，缩短项目周期，PCB抄板无疑是一个很好的选择。通过PCB抄板技术逆向还原高端电子产品的PCB文件、BOM清单、SCH原理图等技术生产资料，然后消化吸收再创新，借鉴到自己的产品设计中。对于那些要求PCB设计更薄、更轻的电子产品，借助PCB抄板技术，工程师可以少走很多弯路。

　　我们可以发现4G时代的来临，PCB技术不断演进，如：高运算能力与轻薄化趋势。这么一来，PCB除了软板的使用量增加之外，为达成强劲运算功能，硬板也要能嵌入被动与主动元件，挑战的确很大。但也给PCB抄板改板迎来了千载难逢的机会，结合竞争激烈、换机迅速、价格更加低廉的行动装置市场，未来PCB抄板创新将更具个性化，同时以提升用户体验为核心的软硬体整合技术，也将成为产品抄板创新的方向。

　　借此次4G变革的体验，我们可以发现，未来终端消费者需求将越来越发散，PCB抄板供应商不应该坐等机遇、听命行事，而应该在合作过程中扮演更主动的角色，为客户创造更多价值，将交流对象从硬体厂转向软体服务商甚至消费者，共同找出新产品抄板创新的方向。