中国集成电路须向上做出突破

　　作为信息通信技术相关产品的制造大国，中国本土元器件企业虽然普遍起步较晚，但却面临较好的机遇。对于设备制造商来说，本土采购元器件一方面如关税、运输费用等附加成本较低，另一方面，本土元器件企业对小规模定制等采购方式的响应速度较快也较为积极。
　　在元器件中，最为重要的是：高性能集成电路。这个行业有一个特点，那就是对资金有较高的要求。因而，上市也是这类企业发展过程中很重要的节点。
　　集成电路须向上做出突破
　　我国在集成电路技术上属于后来者。不过，作为一个后来者，我国集成电路市场规模的复合增长率可达16%以上，高于全球平均水平。然而，目前我国集成电路产品普遍较为低端，高端集成电路产业仍然处于成长期，多为供电、外设驱动等周边器件，或是提供测试等相关服务。目前在A股上市的企业也大部分属于这一类别。同时，由于国内集成电路企业规模普遍较小，较集中在中小企业板和三板，上市时间也并不长。
　　2011年，A股上市的一些半导体企业经营状况尚可。以安全芯片类产品为主的国民技术全年实现营业收入57137.62万元，毛利率达到42.63%，实现净利10771.46万元;以功率芯片为主的士兰微2011年实现营收154598.87万元，其中集成电路产品占比达45.21%，毛利率29.86%;在航天航空专用嵌入式芯片领域颇有建树的欧比特2011年度合计营收17808.71万元，毛利率达到38.77%，实现净利3251.17万元。
　　由于这些半导体企业规模较小，产品较单一，其增长速度并不快。其中，国民技术2011年营收同比下跌了18.71%，士兰微2011年营收同比增长1.84%，欧比特2011年营收同比增长2.03%，均处于较低水平。
　　2011 年全球半导体行业景气度呈现前高后低的走势，影响了这些半导体企业的发展。2011 年一季度，承接2010 年的增长态势，全球半导体行业保持了强劲走势，取得约 8.6%的增长。但随着欧债危机等事件频频发生，加重了人们对全球经济前景的担忧，使得半导体厂商生产的设备及库存随着时间的推移而增加，影响层面逐渐扩及整个半导体产业。根据世界半导体贸易统计组织的最新统计数据， 2011 年全球半导体销售额成长率为 0.4%。与之相比，国内的半导体企业个位数的增速也顺理成章。
　　2012年，尽管全球经济缓慢复苏、新兴经济体保持较快增长但增速放缓，然而宏观经济形势依然存在不稳定因素，市场趋势和企业经营面临的不确定性和复杂性大大增加，国内半导体行业普遍状况不会有太大改善，要实现增长还须寄望在产品类别上向上突破。
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　　中国集成电路相关领域起步较晚，能够上市的更是少数。因此，A股上市的企业并不能反映中国集成电路产业的整体实力。尤其是在核心处理器领域，中国大部分相关企业尚处于投入期或刚刚步入市场不久，难以满足A股上市的要求。然而，这些企业的前景非常广阔。例如，今年参展CES的新岸线今年的目标出货量为500万片，产品推出较早的瑞芯微已经实现了千万级的出货量。相对而言，这些处理器的单价更高，成长性也较好。