对过去两年PCB行业回顾

　　在过去的两年，PCB行业形势不容乐观。2010全球PCB厂家而言，是相当险峻的一年，市场环境变化莫测考验电路板厂家的应变能力。金融风暴后，消费模式逐渐走向精打细算、缩衣节食，为了顺应需求市场变化，线路板厂家无不试图藉由提供更低廉的价格以刺激市场成长，也因此2009年能维持正成长的系统产品，多半是以诉求平价超值的产品为主，如Netbook、CULVNB、降价幅度超过两成的LCD TV，而价格变化不大的DT、高阶NB、中高阶手机出货量皆下滑，因此，使得全球2009年PCB厂家产业大幅衰退23%； 这一波的衰退虽然也使得台湾PCB产业大幅受创，但在台湾最大竞争对手日商面临日币升值，及日系品牌厂新产品开发趋于保守的情况下，出现转单效应，为台湾PCB产业制造出一个迈向全球产值第一大的大好机会。台湾板厂在景气尚未明朗前，仍持续加码于中国大陆扩厂、欣兴与全懋以产品互补地思考角度进行合并，以及各PCB厂商开始有能力接到新产品的第一手订单…等现象，皆显示台湾PCB业者开始试图站在领导者的角色，思索如何进行策略布局。

　　2009年全球PCB产值为31,636百万美元，相较于2008年衰退23%，其中以载板衰退最多，相较于2008年约衰退50%，主要的原因在于虽然2009年NB出货量仍维持微幅成长，但主要来自Netbook的热销所致，Intel于第二季推出的CULV平台也带来一部分常规NB销售量的成长，然而此两项产品对于DT与中高阶NB产生排挤效果，造成DT与中高阶NB销售量大幅下滑，此外Netbook与CULVNB所使用的载板无论在规格及单价上，均不及DT以及中高阶NB所使用的载板。

　　全球硬板市场相较于2008年衰退20%。由于DT出货量衰退、高阶NB出货量下降，而唯一成长的Netbook用PCB面积相对小，因此PC用板无论是出货面积或产值均衰退。通讯市场部分，Smart Phone在手机市场一枝独秀，带动二阶、三阶HDI的需求量上升，而一般手机市场部份仅大陆白牌/山寨市场出现成长，在PCB的采用上以多层板为主，部份会用到一阶HDI。由于中高阶手机市场仍占全球手机出货量的五成以上，因此这两个市场的成长，仍难以支撑整体手机用板市场。

　　全球软板市场仅较2008年微幅衰退3.8%，软板受惠于NB改采LED背光、Smart Phone软板设计片数增加及触控热潮…等新应用的出现，使得软板市场于PCB产业中表现相对稳定许多。